【岗位职责】
作为Mold 资深专家，主要负责Mold NPI 新产品导入：
1、产品设计确认，
2、相匹配的模具设计变更，
3、EMC 塑封料的选择甚至EMC 参数特性变更方向，
4、参数设定，调试优化，
5、异常分析处理和改善，
6、主导Mold相关新技术开发，
7、Mold技术文件撰写，
8、和国外客户直接进行沟通开展NPI工作。
【任职要求】
1、本科及以上学历，理工科专业，半导体封装类 8年以上工作经验；
2、精通Transfer Mold制程, 熟练掌握Fico Mold机台架构及原理；
3、精通PCB Mold相关设计，有新模具设计和debug经验；
4、熟悉EMC特性，有新材料开发（协助材料供应商）和验证经验；
5、熟悉Mold 制程的异常分析手法和处置方式；
6、熟练掌握Office 系列办公软件，Auto CAD 基本操作；
7、熟练掌握工程问题分析工具及报告撰写；
8、有新制程，新产品导入经验；
9、有与国外客户打交道的经验；
10、有较强的沟通协调能力和团队合租精神，抗压能力强；
11、担任过管理职，有团队管理经验尤佳。